導熱雙面膠是電子產品領域中一種非常常見的熱界面材料,它能起到導熱、絕緣、減震、密封和填充縫隙的作用。下面介紹了導熱雙面膠的導熱原理和制造工藝。
導熱雙面膠是以硅膠為基材,加入一定的金屬氧化物和各種導熱助劑,經特殊工藝合成而成的一種聚合物復合導熱材料,導熱雙面膠以硅樹脂為粘結基材,通過填充導熱粉達到導熱的目的。
用于指導硅薄膜生產的常用襯底和輔助材料:
基本原料:硅樹脂
GB/T1497-1988絕緣導熱材料粉末:氧化鎂,氧化鋁,氮化硼,氧化鈹,氮化鋁,石英等有機硅增塑劑
阻燃劑:氫氧化鎂,氫氧化鋁
此外,它還需要應用于無機著色劑(用來給產品填充特定顏色)、交聯劑(使產品附帶微粘性)、催化劑(工藝成型要求)、金屬和無機填料。
導熱雙面膠的導熱性能取決于聚合物與導熱填料的相互作用,不同填料的導熱機理不同。
金屬填料的導熱機理:金屬填料的導熱主要由電子運動進行,相應的熱在電子運動過程中傳遞。
非金屬填料的導熱機理:非金屬填料的導熱主要取決于聲子熱傳導,其熱擴散速率主要取決于相鄰原子或結合基團的振動,包括金屬氧化物、碳化物和氮化物等。