》良好的熱傳導(dǎo)率1.0W/mK~9.0W/mK》帶自粘而無需額外表面粘合劑》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境》可提供多種厚度選擇產(chǎn)品應(yīng)用:

》散熱器底部或框架》高速硬盤驅(qū)動器》RDRAM內(nèi)存模塊》微型熱管散熱器》汽車發(fā)動機控制裝置》通訊硬件》便攜式電子裝置》半導(dǎo)體自動試驗設(shè)備

詳細說明：用途：

用于電子電器產(chǎn)品的控制主板，電機內(nèi)、外部的墊板和腳墊，電子電器、汽車機械、計算機主機、筆記本計算機、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模塊的材料。

1、TFT-LCD 筆記本計算機，計算機主機

2、功率器件（電源供應(yīng)、計算機、電信），車用電子模塊（發(fā)動機擦試器）電源模塊、大功率電源，計算器應(yīng)用（CPU，GPU，USICS，硬驅(qū)動器）以及任何需要填充散熱的地方

應(yīng)用于集成電路

3、用于電子產(chǎn)品，電子設(shè)備的發(fā)熱功率器件（集成電路、功率管，可控硅，變壓器等）與散熱設(shè)施（散熱片，鋁制外殼等）之間緊密接觸，達到更好的導(dǎo)熱效果

4、大功率LED照明，大功率LED射燈，路燈，日光燈等

典型應(yīng)用：客戶可根據(jù)發(fā)熱體與散熱片之間的間隙大小來選擇合適厚度的導(dǎo)熱硅膠片耐溫可達（-40～+220）

顏色可調(diào)，厚度可選。